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    2. 當前聚焦:三安光電(600703.SH)擬攜意法半導體成立合資代工公司 從事碳化硅外延、芯片生產


      (資料圖片僅供參考)

      智通財經APP訊,三安光電(600703.SH)公告,公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司(“湖南三安”)與意法半導體(中國)投資有限公司(“意法半導體”)將共同設立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產的合資代工公司-三安意法半導體(重慶)有限公司(暫定名,“合資公司”)。

      公告顯示,合資公司預計投入總金額為32億美元,將根據合資公司進度需要陸續投入。合資公司注冊資本為6.12億美元,湖南三安持股比例為51%,意法半導體持股比例為49%,均以貨幣資金分期出資。項目在取得各項手續批復后開始建設,2025年完成階段性建設并逐步投產,2028年達產,規劃達產后生產8吋碳化硅晶圓10,000片/周。

      據悉,本次合作,雙方充分發揮各自優勢,擴大市場產能供給,實行供應封閉運行,將有利于推動電動汽車行業節能的發展,降低產品成本,推進產品市場滲透率提升,提高雙方產品市場占有率。本次合作,體現了公司碳化硅業務在國際市場的實力,促進了公司碳化硅產品在新能源汽車、充電樁、光伏發電、高壓輸電等領域的市場應用。

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